掌握电容器的常用英文缩写是电子工程师高效沟通和准确选型的关键。本文系统梳理了从基础类型到关键参数的电容专业术语缩写，助您快速查阅和理解技术文档。
一、 基础电容类型与结构缩写
常见电容种类标识
- CAP (Capacitor)：电容器的总称，电路图中最基础的元件符号。
- C：电路图中电容的标准代号，后常接编号（如C1、C2）。
- ECAP (Electrolytic Capacitor)：特指电解电容器，利用电解质作为阴极，通常具有较高容量体积比。
- MLCC (Multilayer Ceramic Capacitor)：多层陶瓷电容器，由多层陶瓷介质和电极交替叠压烧结而成，体积小、可靠性高。
电解电容器（ECAP）因其较大的容量值，常应用于电源滤波场景。而多层陶瓷电容器（MLCC）则因其优异的频率特性和小型化优势，在数字电路高频去耦中占据主导地位。(来源：行业通用技术文献)
二、 关键性能参数缩写解析
电容的性能直接影响电路表现，理解其参数缩写至关重要。
核心电气参数
- C (Capacitance)：电容量，衡量电容器储存电荷能力的核心参数，单位法拉（F）。
- V (Voltage Rating)：额定电压，电容器能长期安全工作的最大直流电压。
- ESR (Equivalent Series Resistance)：等效串联电阻，反映电容器内部因电极、引线等产生的损耗电阻，影响滤波效率。
- DF/Dissipation Factor (或 tanδ)：损耗角正切值，表征电容器能量损耗的比例，与ESR相关。
- IR (Insulation Resistance)：绝缘电阻，衡量电容器介质绝缘性能的指标。
稳定性与环境参数
- TC (Temperature Coefficient)：温度系数，描述电容量随温度变化的特性。
- DA (Dielectric Absorption)：介质吸收，指电容器放电后残余电荷恢复的现象，影响精密积分电路。
ESR和损耗因子 (DF)是评估电容器在高频或大电流应用中能量损耗效率的关键指标。较低的ESR通常意味着更低的自身发热和更好的滤波效果。(来源：被动元件行业标准)
三、 应用场景与选型相关缩写
理解缩写有助于根据电路需求精准选型。
功能定位术语
- Bypass Cap：旁路电容，为高频噪声提供低阻抗通路到地。
- Decoupling Cap：去耦电容，稳定集成电路电源引脚电压，抑制开关噪声。
- Filter Cap：滤波电容，用于电源电路或信号路径中平滑电压波动、滤除特定频率。
- Tuning Cap：调谐电容，在谐振电路（如LC振荡器、射频匹配）中用于调整频率。
- Snubber Cap：缓冲电容，常与电阻串联，用于抑制开关电路（如继电器、MOSFET）的电压尖峰。
可靠性相关术语
- Lifetime：电容器的预期使用寿命，尤其对于电解电容，通常与工作温度强相关。
- Ripple Current：纹波电流，电容器在滤波应用中能承受的交流电流有效值，影响温升和寿命。
在高速数字电路设计中，去耦电容 (Decoupling Cap) 的布局和低ESR特性对保证电源完整性至关重要。而电源输入端的滤波电容 (Filter Cap) 则需要关注其容量和额定电压 (V) 是否满足要求。
