理解贴片电容的关键参数对电路设计至关重要。本手册系统梳理国巨(YAGEO) 主流贴片电容的容值范围、额定电压及封装尺寸间的对应关系，提供直观的选型参考。
核心参数定义与关联
贴片电容性能由三项基础参数决定，它们相互制约又共同影响应用场景。
容值(Capacitance)
指电容器储存电荷的能力，单位法拉(F)，贴片电容常用微法(μF)或皮法(pF)。国巨产品覆盖范围广：
– 小容值：1pF ~ 10nF (适用于高频滤波)
– 中容值：10nF ~ 10μF (常见于电源退耦)
– 大容值：10μF以上 (需关注尺寸限制)
容值精度通常分为J档(±5%)、K档(±10%) 等级别，影响电路稳定性。
额定电压(Voltage Rating)
电容器可安全承受的直流工作电压上限。常见电压档位包括：
– 低电压：6.3V, 10V, 16V (适用于便携设备)
– 中电压：25V, 50V (通用型电源设计)
– 高电压：100V, 250V, 500V (工业级应用)
重要提示：实际工作电压应低于额定值的80%，并考虑电压波动余量。
封装尺寸(Case Size)
指电容本体长宽尺寸，采用EIA标准代码表示。常用封装与尺寸对照：
| EIA代码 | 公制尺寸(mm) | 典型应用场景 |
|———|————–|——————–|
| 0201 | 0.6×0.3 | 超小型穿戴设备 |
| 0402 | 1.0×0.5 | 手机/平板电脑 |
| 0603 | 1.6×0.8 | 消费电子主板 |
| 0805 | 2.0×1.2 | 通用电源模块 |
| 1206 | 3.2×1.6 | 大容量/高压电路 |
(来源：EIA-481-D标准)
参数对照逻辑与选型要点
三者存在强关联性，选型需平衡设计需求与物理限制。
容值与电压的制约关系
- 同尺寸下：容值越高，可达到的额定电压通常越低
- 同电压下：容值越大，所需封装尺寸往往越大
- 高压电容：100V以上产品需更大空间保证绝缘强度
例如0805封装： - 实现1μF容值 → 最高可选50V
- 实现0.1μF容值 → 可选100V
尺寸选择的工程考量
- 空间限制：0201/0402适用于高密度贴装
- 散热需求：大功率场景建议1206及以上尺寸
- 生产工艺：0603/0805兼容多数SMT产线
- 成本因素：小尺寸单价可能更高，需综合评估BOM
特殊提示：高频电路需关注ESR(等效串联电阻) 和介质类型，影响滤波效果。
典型应用场景对照指南
根据电路需求反向推导参数组合更高效。
电源滤波电路
- 容值范围：0.1μF~10μF
- 电压选择：工作电压的1.5~2倍
- 尺寸推荐：0805/1206 (低ESR优先)
- 布局要点：尽量靠近IC电源引脚放置
信号耦合路径
- 容值范围：10nF~100nF
- 电压选择：16V~25V
- 尺寸推荐：0402/0603 (减小寄生效应)
- 介质建议：温度稳定性要求高时选特定类型
高频谐振电路
- 容值精度：优选J档(±5%)或更高
- 尺寸限制：0201/0402降低分布参数
- 电压余量：通常16V足够，重点控制容差
选型决策流程总结
- 确定容值需求 → 2. 计算耐压要求 → 3. 评估空间尺寸 → 4. 选择精度等级 → 5. 验证温度特性
本手册提供的对照关系基于国巨标准产品线通用规则(来源：YAGEO产品目录)，实际选型需结合具体设计参数。建议通过官方规格书验证目标型号的详细特性曲线，确保符合电路可靠性要求。掌握这三项参数的匹配逻辑，可显著提升元器件选用效率。
