当设备功能越来越强、体积却越做越小时，内部的板对板连接器如何扛住大电流又不占地方？这已成为工程师们头疼的核心问题。
高密度化：空间压缩的极限挑战
电子设备持续微型化，迫使连接器间距不断缩小。0.5mm间距产品逐渐普及，部分领域甚至向0.35mm迈进。这对端子精密成型与绝缘材料提出苛刻要求。
微型化设计关键点：
* 超薄端子结构提升单位面积触点数量
* 高精度注塑保证窄间距下的绝缘可靠性
* 浮动设计补偿PCB装配公差 (来源：连接器行业协会, 2023)
大电流承载：不只是加粗端子那么简单
单纯增加铜材厚度会牺牲密度。新一代方案通过材料革新与结构优化并行解决矛盾。例如采用更高导电率的铜合金，配合多点接触设计分散电流。
大电流传输核心要素：
* 接触电阻稳定性决定长期载流能力
* 优化的端子几何形状降低温升
* 散热路径设计防止局部过热失效
创新设计融合两大需求
领先厂商正通过复合技术路线突破物理限制。双排甚至三排端子布局在同等宽度下倍增电流通道；嵌入式散热片在不增加高度的前提下加速导热。
前沿解决方案观察：
* 混合型端子排列（信号+电源组合）
* 低热阻外壳材料应用
* 触点表面特殊镀层降低氧化风险 (来源：国际电子制造会议, 2024)
