为什么贴片电容焊接后出现虚焊？如何避免焊盘氧化导致接触不良？ 作为电子制造中的核心工艺，贴片电容焊接的质量直接影响产品可靠性。本文结合行业实践，解析高频问题并提供可落地的优化方案。
一、常见焊接缺陷及成因分析
虚焊问题
虚焊是贴片电容焊接中最常见的缺陷之一，主要表现为焊点接触不充分。主要原因包括：
– 焊膏印刷不均匀：钢网堵塞或刮刀压力不足导致焊膏厚度偏差（来源：IPC-7525标准, 2020）
– 回流焊温度曲线偏差：预热区升温速率过快，导致助焊剂挥发不完全
– 元器件偏移：贴装精度不足或PCB板翘曲引发电容位移
焊盘氧化现象
焊盘氧化会显著降低焊接浸润性，具体表现为：
– 焊点表面呈现灰暗色
– 焊接后出现不规则的焊料扩散形态
– 接触电阻增大导致电路性能下降
