航空航天級(jí)鉭電容技術(shù)突破：微型化與耐壓新趨勢

为何航空航天领域需要更小更强的电容器？

在卫星载荷、火箭控制系统等严苛环境中，钽电容需同时满足极端温度、剧烈振动与高辐射的考验。传统电容器面临体积过大、耐压不足的痛点，如何实现性能突破成为行业焦点。
深圳唯电技术团队发现，新一代微型化封装技术可将器件体积缩减约30%（来源：ESA航天材料年报, 2023），同时通过优化介质层结构，显著提升耐压能力。这一进展为空间受限的航天设备带来革命性升级可能。