近些年，国家正大力推动半导体产业发展，各地政府也积极推出配套产业政策，全国范围的芯片热正在蓬勃开展。目前国内的设计公司已超过2000家，然而纵观整个半导体行业的IT现状，相较于其他诸如互联网、金融行业来说，半导体的IT水平还处于相对保守、发展缓慢的阶段。
在过去的一年，我接触到了大量的市场需求，与大量行业内的研发及IT/CAD人员交流学习，同时开始研究公有云与私有云发展趋势，针对集成电路产业的IT/CAD设计环境的发展规划做了一张图来示意：
我把IT/CAD环境分了9个方面： 网络架构、计算集群、EDA工具、设计数据、设计流程、设计环境、研发站点扩张、信息安全、用户管理与自助式服务，从这9个方面来分析行业内IT/CAD所处的阶段。
小比例公司的IT/CAD水平处于Stage2.0以上。 在笔者看来，国内仅有一家公司处在Stage4.0阶段。 绝大部分的中小创公司尚处在Stage 1.0以下的阶段， 主要特征为：
1- 网络架构： 两层简单架构
2- 计算集群： 单机模式
3- EDA工具： 工具本地化
4- 设计数据： 数据本地化
5- 设计流程： 工具简单集合
6- 设计环境： 手工生成
7- 研发站点扩张： 局域网点状架构
8- 信息安全： 基于网络基础的安全、本地及异地备份
9- 用户管理与自助式服务： 管理员公共管理
行业发展在IT/CAD的三个差距（IT基础架构的差距、CAD管理体系的差距、EDA Cloud的差距）方面，将随着行业的发展渐渐弥补和追赶，且追赶速度会不一致： IT基础架构和Cloud的差距相对较小，差距最大的是CAD管理体系。
如上图所示，最终三个差距的逐步弥补和完善，将达到Stage5.0阶段：
1- 网络架构： 三层安全架构
2- 计算集群： HPC集群PaaS化
3- EDA工具： EDA工具SaaS化
4- 设计数据： 数据SaaS化
5- 设计流程： 流程SaaS化
6- 设计环境： 环境SaaS化
7- 研发站点扩张： 广域网环状架构异地研发协同
8- 信息安全： 公用秘钥与私用秘钥
9- 用户管理与自助式服务： 多用户/单用户自助服务及敏捷IT运维
大胆且乐观预测一下，以上描述的Stage5.0将在不超过2020年出现。 让我们一起努力，为中国半导体加油。
