导语 关于GreenPAK 创意设计大赛
一．设计要求 采用GreenPAK Designer图形化软件设计电路，通过对GreenPAK编程工具定制混合信号芯片，实现高集成度、低功耗、降成本的系统优化设计。 二．目标群体 硬件工程师、高校教师、学生 三．大赛日程安排 4日-6日 大赛技术培训 原厂提供深度技术培训 ·GreenPAK产品介绍 ·GreenPAK图形化软件使用 ·GreenPAK开发套件使用 6日-8日 创意设计大赛作品提交 一等奖： 1500美金（1名） 二等奖： 800美金（2名） 三等奖： 300美金（3名） 创意提名奖：开发套件（100名） 2019月1年8日 量产转化奖 成功试产奖：100美金 凡获提名奖设计在一年内转化到实际产品中，完成3000pcs试产，可额外获得100美金额外奖励 成功量产奖：1500美金 凡获提名奖设计在一年内转化到实际产品中，完成100kpcs量产，即可兑换1500美金额外奖励 四．评选规则 1.） 根据GreenPAK设计定义芯片功能的创意性来评价 2.） 与传统电路相比，采用GreenPAK设计方案性能提升程度来评价 3.） 与传统电路相比，采用GreenPAK设计方案性能提升程度来评价 4.） 从文案编写内容的丰富性和可读性来评价 五．立即报名获取免费课程培训机会（限名种子用户） 添加创易栈小助手进入GreenPAK创意大赛种子群 （备注“创意大赛”） 课程培训 Phase I 基础篇 ： 课程1: GreenPAK可配置混合信号IC概述 课程2: GreenPAK内部功能模块介绍 课程3: GreenPAK芯片应用开发流程 课程4: GreenPAK Designer开发软件使用 Phase III设计案例篇: 课程11-20: 经典实战案例设计流程（后续持续增加） 电压监控，系统复位，LED灯控制，电机和风扇控制，电源时序，频率检测，I/O扩展，电平转换，单线通讯，温度控制等 六．大赛评委
八．
关于可配置混合信号
Dialog可配置混合信号IC（CMIC）GreenPAK通过NVM（非易失性存储）自由设计配置内部数字和模拟资源，可以帮助创新设计工程师集成更多系统功能，并以最少元件、最小占板尺寸、最低功耗实现设计。一颗IC替换原来23颗器件！
其内部资源包括：
有限状态机、时间延迟、计数器、LDO、DFF/D触发器、模拟和数字比较器‘’DCDC、基准电压、ADC、查找表/组合逻辑、电平转换、MOSFET、OSC、温度sensor、I^2C/SPI 接口
